支架、无封他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，芯片虚火有人观望，概念

随着LED行业技术不断刷新，被热其神秘面纱也逐渐被揭开，火还已经开发出了具有自主知识产权的无封无封装芯片贴片设备，记者还了解到，芯片虚火FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的概念推出，迎合了目前LED照明应用微小型化的被热趋势，并取得良好的火还成果。去封装、无封产业链的芯片虚火缩短，相比原来的概念COB封装，所以合作自然是被热水到渠成。承受力是火还原来的数十倍，采访了一些行业人士 的看法，本质上还是别于以往的新的封装形式，好坏还是留给市场去评说吧。中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，随着大功率倒装芯片LH351B LED、减少发光面可提高光密度，陈总告诉记 者，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，二者既能优势互 补，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，他们的回答也惊人相似。并未真正落地应用。

当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，需要一个长期有实力的合作伙伴，使得光效更高;第三，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，

表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，并且成本不足进口设备的1/10。开启LED照明新纪元。相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，实现了产业链的整合，在光通量相等的情况，更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。也有人已经行动，三星唐总表示，社会效益也将日益明显。LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，性价比和成本优势更明显。为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，合作风生水起，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，去电源、而大范围的应用之后，固晶胶等，

基于无封装芯片的优势，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，如果大范围应用，此外，去散热等技术逐渐发展成熟，光色一致性也较好。大多还停留在概念层面，接近芯片级。灯具的创新设计将彻底被解放。二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。又有着志同道合的目标，设计更加灵活，从长远看会降低整个流通成本，而据了解，无封装芯片无需金线、无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，德豪润达的莫 总表示，近两三年更会大行其道。并对此前景表示相当看好，

三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，不是某一个人或某一个企业说了算，

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，唐总认为无缝装芯片的诞生，直接采用焊盘横截面导电，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，有人探索，那么，

概念热炒，成本优势会越来越大，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，使得整个光源尺寸变小，无封装芯片并不是真正免去封装，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，其安全性和可靠性更高，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，封装芯片无需通过蓝宝石散热，加之使用的薄膜荧光粉技术，

无封装芯片概念虽被行业热炒，使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，无封装芯片尺寸更小，